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SIMOUL ALVA

Computación

TR 10: Chiplets

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Los fabricantes apuestan a que chips más pequeños y especializados puede prolongar la vida de la Ley de Moore.

  • por Mike Orcutt | traducido por
  • 08 Enero, 2024

¿Quiénes? Advanced Micro Devices, Intel, Universal Chiplet Interconnect Express.

¿Cuándo? Ahora.

El empaquetado. Puede sonar aburrido, pero es una parte esencial de la construcción de sistemas informáticos. Ahora las empresas están definiendo qué forma tomará para una nueva generación de máquinas.

Durante décadas, los fabricantes de chips han mejorado el rendimiento reduciendo el tamaño de los transistores y embutiendo más en los chips. El nombre popular de esta tendencia es Ley de Moore. Pero esta era está llegando a su fin. Reducir aún más el tamaño de los transistores y fabricar los complejos chips que exigen las industrias de alta tecnología de hoy en día se ha vuelto inmensamente caro.

En respuesta, los fabricantes están recurriendo a "chiplets" más pequeños y modulares, diseñados para funciones específicas (como almacenar datos o procesar señales) y que pueden conectarse entre sí para construir un sistema. Cuanto más pequeño es un chip, menos defectos puede contener, lo que abarata su fabricación.

Empresas como Advanced Micro Devices e Intel llevan años comercializando sistemas basados en chiplets. Pero que los chiplets puedan o no ayudar a la industria a mantener el aumento de rendimiento al ritmo de la Ley de Moore dependerá del empaquetamiento, que implica colocarlos uno al lado del otro o apilarlos, formar conexiones eléctricas rápidas y de gran ancho de banda entre ellos y envolverlos en plástico protector.

Los fabricantes siguen buscando la mejor manera de equilibrar costes y rendimiento. La Ley CHIPS de 52.700 millones de dólares (unos 48.100 millones de euros), la legislación estadounidense de 2022 destinada a apuntalar la industria nacional del chip, destina 11.000 millones a la investigación de "semiconductores avanzados" y crea un Programa Nacional de Fabricación Avanzada de Embalajes para fomentar la colaboración entre el mundo académico y la industria.

Hasta ahora, la adopción de los chiplets se ha visto obstaculizada por la falta de normas técnicas de empaquetado. Esto está cambiando: el sector ha adoptado un estándar de código abierto llamado Universal Chiplet Interconnect Express. En teoría, las normas facilitarán la combinación de chiplets de distintas empresas, lo que podría dar más libertad a los fabricantes de chips en campos tan cambiantes como la inteligencia artificial, la industria aeroespacial y la automoción. 

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