.

Computación

Una punta resistente para la manipulación nanométrica

1

Un nuevo recubrimiento ofrece la posibilidad de convertir un microscopio de fuerza atómica en una herramienta aún más útil.

  • por Duncan Graham-rowe | traducido por Lía Moya (Opinno)
  • 13 Febrero, 2012

El laboratorio de investigación de IBM en Zurich (Suiza) -donde se han inventado varias herramientas de microscopia revolucionarias- ha creado un nuevo y resistente recubrimiento para la punta de un microscopio de fuerza atómica (AFM, por sus siglas en inglés), un aparato que se usa para capturar imágenes a nanoescala  cuando la punta se desliza por una superficie en el extremo de un saliente microscópico. El recubrimiento podría expandir las aplicaciones para los AFM, incluyendo la fabricación de máscaras litográficas para la industria electrónica con detalles de hasta 10 nanómetros de tamaño, mucho más pequeños que los que permiten los límites de los procesos tradicionales, como la litografía mediante haces de electrones. 

Hace mucho que los científicos querían usar las puntas atómicas de esta forma, pero las puntas de silicio se desgastan rápidamente al deslizarse por una superficie, explica Mark Lantz, gerente de investigación en almacenamiento en el laboratorio de IBM de Zurich.

Una forma tradicional de crear puntas atómicas más resistentes es añadir un recubrimiento de diamante. Pero el diamante es sorprendentemente inestable, según Lantz. Se quema al alcanzar los 400 ºC, algo poco práctico para determinados usos. En un principio IBM había planeado usar agrupaciones de puntas calentadas para quemar ranuras en finos sustratos de polímeros como forma de almacenar memoria digital, un concepto que se conoce como memoria millipede. Y aunque IBM ya no busca la producción de memoria millipede como tecnología de consumo, espera adaptarla para sistemas de almacenaje de archivos o para imagen biológica de procesos subcelulares a alta velocidad.

Los investigadores de IBM aplican una capa de carburo de silicio, un material que es ligeramente más blando que el diamante pero que no se quema cuando se calienta. ”El carburo de silicio tiene un punto de fusión extremadamente elevado, incluso a 1.400 ºC mantiene su fuerza”, afirma Lantz.

Al equipo se le ocurrió un novedoso procedimiento para crear el recubrimiento de carburo de silicio. Se desarrolló en colaboración con Robert Carpick y sus compañeros en la Universidad de Pennsylvania (EE.UU.) y Kumar Sridharan y sus compañeros en la Universidad e Wisconsin (EE.UU.). Los detalles del trabajo se publicaron el miércoles pasado en la revista Advanced Functional Materials.

El proceso implica la implantación de iones de carbono en una punta y se logra rodeando la punta con plasma que contiene dichos iones y aplicando posteriormente un alto voltaje entre el plasma y la punta, haciendo que los iones se queden incrustados en su superficie. A continuación la punta se calienta a 1.100 ºC, una temperatura suficiente para que los iones de carbono reaccionen con átomos de silicio cercanos para formar una fina capa de carburo de silicio. “El grosor del recubrimiento es de entre 15 y 18 nanómetros y en la cúspide de la punta, donde las dimensiones son menores, los últimos 30 nanómetros de la punta son puro carburo de silicio”, detalla Lantz.

Chad Mirkin, director del Instituto Internacional de Nanotecnología en la Universidad Northwestern (EE.UU.), afirma que, en general, y para tareas como el almacenaje de memoria, “el factor que más limita la utilidad es la velocidad”. Pero añade que usar un AFM para hacer una máscara litográfica tendría sentido ya que la velocidad no tiene tanta importancia.

Computación

Las máquinas cada vez más potentes están acelerando los avances científicos, los negocios y la vida.

  1. La 'start-up' de EE UU que se enfrenta al gigante japonés de materiales para chips

    La financiación federal está impulsando a empresas estadounidenses como Thintronics a incursionar en la fabricación de semiconductores. El éxito está lejos de estar garantizado.

    Placas de circuitos electrónicos apiladas en una cadena de montaje.
  2. ASML, la empresa que revolucionó la fabricación de chips y quiere seguir haciéndolo

    ‘MIT Technology Review’ se reunió con el CTO saliente, Martin van den Brink, para hablar del ascenso de la empresa a la hegemonía y de la vida y muerte de la Ley de Moore  

    Dos trabajadores de ASML pasan por delante de la máquina UVE de alta apertura numérica en Veldhoven
  3. ‘Chiplets’: el arma de China en su batalla tecnológica contra EE UU

    Al conectar varios chips menos avanzados en uno, las empresas chinas podrían eludir las sanciones impuestas por el gobierno estadounidense.