Informática

Justin Rattner de Intel habla del negocio de los nuevos chips láser

El ejecutivo, que acaba de dejar su puesto como director de tecnología de Intel, habla sobre la computación móvil y el futuro de la ley de Moore.

  • Viernes, 5 de julio de 2013
  • Por Tom Simonite
  • Traducido por Lía Moya (Opinno)

Justin Rattner, director tecnológico de Intel hasta hace unos días, afirma que éste es un periodo innovador en el diseño de chips.

Intel llegó a dominar la computación al ganar siempre a los demás a la hora de encajar una mayor densidad de transistores en sus chips para ordenadores de sobremesa y servidores. En la actualidad, aunque el mercado de los PC es cada vez menor y esta compañía gigante pelea para convencer a los fabricantes de teléfonos y tabletas de que usen sus chips, Intel sigue gastando 10.100 millones de dólares (unos 7.777 millones de euros) anuales en investigación. Justin Rattner, quien fuera el director tecnológico de la empresa, se reunió hace poco con el redactor sénior de tecnología de la información de MIT Technology Review, Tom Simonite, para argumentar que esta inversión servirá para que los chips de Intel superen a los de sus competidores y para crear nuevos negocios. El jueves de la semana pasada Rattner anunció que dejaba su puesto de director tecnológico de Intel y cogía una excedencia por motivos personales. Tiene previsto regresar a la empresa en otro puesto.

Han empezado a hablar de que Intel usará un nuevo enfoque para colocar nuevas tecnologías en el mercado, se llama "lab venture" (que se puede traducir al español por "emprendimiento de laboratorio"). ¿Qué significa?

Hemos cogido una serie muy selecta de tecnologías de Intel Labs y empezado a crear nuevos negocios en torno a ellas [pero sin salir de la organización de Intel Labs]. El problema, y no es exclusivo de Intel, es que los negocios están tan ocupados con sus productos y clientes actuales, que si llega alguien y dice "Si metéis otros 50 millones en esto, tendremos un gran producto", casi nunca sucede. Silicon photonics es el primeros de estos emprendimientos y el único del que hemos hablado públicamente. Hemos separado al equipo y empezado a contratar a ingenieros de producto, de diseño y de pruebas. Aún no hemos detallado cuándo anunciaremos productos en este espacio.

¿Cuál será el primer producto de silicon photonics?

Es un transceptor de 100 gigabits por segundo [un dispositivo que envía datos entre ordenadores a través de fibra óptica]. Usamos técnicas convencionales de fabricación CMOS [de chips] para incorporar láseres en el chip. Presentamos un enlace de 50 gigabit por segundo hace unos años que se había construido en el laboratorio (ver "Computación a la velocidad de la luz"); el chip actual es capaz de lograr 100 gigabits por segundo, pero el conector, que estamos creando en asociación con Corning, tiene la capacidad de llegar a 1,6 terabits por segundo.

¿Dónde se usará?

En los centros de datos, lo que implica mucho más ancho de banda a un coste mucho menor, y lo que parece ser una gran mejora por el lado de la eficiencia energética. A los del centro de datos les encanta esta capacidad pero con cables diminutos. Ahora mismo la mayoría de los centros de datos funcionan a 10 gigabits por segundo; algunos han logrado instalar 40 gigabits por segundo. La gente de Facebook ha empezado a pensar en otras aplicaciones para los bastidores [internos del servidor] de silicon photonics.

Los chips electrónicos convencionales son el principal área de negocio para Intel. ¿Qué tecnología hará falta para que se siga cumpliendo la ley de Moore?

Creo que estamos en un periodo de innovación relativamente rápida. La industria ha estado construyendo el mismo transistor durante 40 años, simplemente encogiéndolo. A los 65 nanómetros teníamos transistores con muchos escapes y un alto consumo energético incluso estando apagados. Así que a los 45 nanómetros pasamos a las puertas metálicas high-k y eso lo cambió todo: la arquitectura, los materiales, el proceso de fabricación. Dos generaciones después de eso llegamos a los transistores 3D (ver "TR10: Transistores 3D").

¿Es un desafío cada vez mayor cumplir con la ley de Moore?

Las cosas son muy pequeñas y no cabe duda de que la parte física supone un desafío. Ya sabemos qué habrá dentro de dos, puede que tres generaciones, y estamos bastante contentos, pero más allá empieza a estar un poco borroso. La litografía es importantísima. Todo el mundo esperaba que hiciéramos una transición a EUV [ultravioleta extremo], y no ha sucedido. La litografía EUV es inherentemente más cara, así que esa es una de nuestras preocupaciones futuras.

¿Podríamos llegar a un punto en el que los chips que cumplan con la ley de Moore sean tan caros que la mayoría de la gente se quede con una tecnología menos avanzada?

Puede fragmentarse; supongo que es una posibilidad. Pero creo que llevaré mucho tiempo jubilado antes de que suceda. Nos pasamos a una puerta metálica high-k, pero hay otros materiales que podríamos explorar. Hace unos años publicamos un artículo técnico cuando fabricamos transistores de arseniuro de galio sobre un sustrato de silicio. Esa es otra posibilidad.

¿Por qué Intel no vende demasiados chips móviles en comparación con sus competidores a pesar de haber lanzado chips que supuestamente tienen la misma eficiencia energética en 2012 (ver "Teléfonos inteligentes con chips de Intel hacen su primera aparición en el CES" )?

Creo que no tiene mucho que ver con motivos técnicos. A Intel no se le consideraba un actor, y otra cosa realmente clave es que no teníamos un módem LTE. En Estados Unidos eso ha sido claramente negativo. Los operadores estadounidenses no estaban aceptando ningún diseño nuevo de teléfono que no fuera LTE. Estamos empezando a presentar los módems LTE, así que tendremos los sistemas en un chip, tendremos las radios, tendremos el software. Será una historia completa.

¿Entonces la cosa empieza a cambiar con la próxima arquitectura móvil, Merryfield?

Creemos que tendremos todos los ingredientes necesarios para ser muy competitivos. Hemos tardado varias generaciones de diseño para llegar a ser tan buenos como cualquier cosa que ya hubiera, y después a refinar esas técnicas de diseño y aprovechar la ventaja de los mejores transistores que nadie sepa construir.

En la actualidad Intel está creando más software, por ejemplo, con la compra de McAfee. ¿Existe una conexión con el área tecnológica tradicional de Intel?

Sí. En Intel Labs estábamos colaborando con McAfee para crear una tecnología de hardware antimalware cuando, por separado, Intel decidió comprar la empresa. Les proporcionábamos software que contribuía al producto Deep Defender de McAfee. Ahora se ha anunciado Haswell [una nueva arquitectura de microprocesador], que pasa esa tecnología al hardware, así que es mucho más eficiente en términos de energía. Se puede usar este tipo de tecnología en teléfonos y ultrabooks

¿Veremos más tecnología de seguridad de este tipo en los chips del futuro?

Desde luego. Al operar en un nivel inferior al sistema operativo, resuelve el problema de algo que hacen las formas más sofisticadas de malware, que es apagar la defensa antimalware. Llega más tecnología en la próxima generación de Intel Core [chips], y es muy probable que los dispositivos basados en Atom tengan aún más características de seguridad.


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