Pero ese mercado ya ha entrado en declive e Intel desempeña un diminuto papel en el floreciente negocio de los procesadores para tabletas y teléfonos inteligentes, que en 2011 representaron unas dos terceras partes de todos los aparatos de computación vendidos. La respuesta de la empresa es confiar en una estrategia que la convierte en una anomalía en la industria de la computación: invertir mucho en fabricación de vanguardia centrada en Estados Unidos. En la actualidad, el 75 por ciento de la producción de Intel está fabricada en Estados Unidos.
Intel está construyendo una fábrica por valor de 5.000 millones de dólares (unos 3.755 millones de euros) en Chandler, Arizona (EE.UU.). Esta planta fabricará chips que se comercializarán en 2014 con características de 14 nanómetros. Es el último paso hacia la miniaturización, una tendencia que está haciendo los chips más eficientes y potentes. Los nuevos chips harán uso del diseño propio de transistores 3D, que no tiene competencia y que se introdujo con la generación actual de 22 nanómetros para resolver problemas de eficiencia que limitaban a diseños anteriores e impedía que se hicieran aún más pequeños (ver "TR10: Transistores 3D"). Los mejores chips de su competidor más cercano tienen características de 28 nanómetros. La tecnología y las operaciones de la fábrica de Chandler -incluso la temperatura y la composición del aire de su interior- serán copias exactas de las fábricas de desarrollo de Intel en Oregón, en línea con la filosofía de "copia exacta" que sigue Intel para asegurarse de que las técnicas hacen una transición sin sobresaltos de la I+D a la producción.
La estrategia de Intel no podría ser más diferente de la de los competidores a los que persiguen en el mercado de procesadores para aparatos móviles. Estos suelen pagar una licencia por los diseños de procesadores de la empresa británica ARM -tradicionalmente más eficientes en cuanto a consumo de energía que los chips de Intel para ordenadores de sobremesa, razón por la cual dominan el mercado móvil, donde la duración de la batería es un factor importante- y los producen usando lo que se conoce como modelo de fundición, es decir, enviar la producción al extranjero a fabricantes asiáticos como Taiwán Semiconductor, conocido como TSMC. Hace mucho que Intel confía en la fabricación para ganar a la competencia. Invertir mucho en tecnología de fabricación avanzada a permitido a la empresa asegurarse contratos para proveer los primeros chips para PCs a mediados de la década de 1980 y sirvió para expulsar a competidores como AMD en las décadas de 1990 y 2000.
El producto clave para Intel serán sus primeros chips para aparatos móviles basados en su tecnología de transistores 3D de 22 nanómetros y aparecerán a finales de 2013 (los chips para móviles de la fábrica de 14 nanómetros en Chandler llegarán un par de años después). Los primeros chips de PC basados en esta tecnología aparecieron en abril de 2012 y tenían un rendimiento un 37 por ciento mayor consumiendo la misma energía que los que los precedieron, o un 50 por ciento menos de consumo energético para el mismo rendimiento. Cuando lleguen los chips para aparatos móviles de 22 nanómetros, la empresa necesita que atraigan a los fabricantes de aparatos que quieren construir teléfonos más rápidos y tabletas capaces de durar un día entero con una carga de batería.
Las fundiciones como TSMC no pueden hacer avanzar la tecnología tan rápido como Intel, porque se centran en ofrecer precios bajos y muchos diseños a cientos de clientes. En un viaje a Taiwán el verano pasado, el profesor de la Escuela de Negocios de la Universidad de Harvard (EE.UU.) Willy Shih oyó decir que es probable que TSMC no logre ponerse a la altura de los transistores 3D de 22 nanómetros de Intel hasta dentro de 2 o 4 años, una brecha que calificó de "enorme".
Pero para que la fabricación salve a Intel, a los fabricantes de aparatos móviles les tiene que importar esa brecha tecnológica, y aún no está claro que esto sea así. Shih afirma que Intel está "recibiendo una paliza" en el mercado móvil. La razón no es solo que empresas como Samsung hayan optado por chips más lentos que consumen menos energía. Otras, como Apple, han empezado a diseñar sus propios procesadores, un paso que dificulta la copia, un desarrollo estratégico que favorece la fabricación flexible y adaptativa de fundiciones como TSMC.
Intel confía en que su fabricación avanzada acabe por marcar la diferencia. La empresa afirma que puede construir sus nuevos chips con distintos tipos de transistores para permitir que algunas funciones prioricen la eficiencia y otras el rendimiento. Eso es una flexibilidad que otros no ofrecen y podría permitir a los aparatos tener tanto gráficos 3D potentes y una duración de la batería muy larga, por ejemplo.