Para lograrlo, Intel está explorando los diseños de sistemas sobre chips (SoC), microchips complejos que realizan tareas especializadas a mayor nivel que la computación normal.
El hardware futuro de SoC consumirá menos energía y será capaz de procesar gráficos, comunicación inalámbrica compleja y monitorizar la temperatura del chip, como así también devorar números y administrar la memoria.
Hoy, Intel brindó un adelanto de varias ponencias que darán sus investigadores en la Inte ational Solid State Circuits Conference en San Francisco la semana próxima, inclusive revelar algunos diseños nuevos de SoC. Entre los diseños SoC que se revelaron había unos que tenían radios inalámbricas capaces de utilizar varios estándares de comunicaciones y funcionar a gran velocidad, procesadores de gráficos integrados para dispositivos móviles que son varias veces más eficientes que los que se usan en ordenadores de escritorio, y sensores incorporados que rastrean condiciones críticas, todo esto sobre un mismo chip.
A través de las últimas décadas, Intel cumplió la predicción de su fundador, Gordon Moore: que la cantidad de transistores sobre un chip se duplicarán aproximadamente cada dos años. Con estos diseños nuevos, el fabricante de chips está focalizando su atención en agregarle, también, mucha complejidad a sus chips. Los componentes de estos chips de futura generación serán tan pequeños como de 32 nanómetros.
“Esta es una era nueva de reducción en el mundo del SoC”, dice Mark Bohr, un socio senior de Intel. “A medida que reduces el tamaño de los transistores, también baja el precio de cada transistor. Eso da lugar a una complejidad sin precedentes a medida que los reducimos a 32 nanómetros”.
En julio del año pasado, Intel anunció sus planes para elaborar varios tipos de componentes SoC basados en el diseño de procesadores existentes, llamado arquitectura Intel. La empresa tiene mas de 15 proyectos SoC planeados, incluso un chip con el código de nombre Canmore que integrará computación, gráfica, y capacidades para audio-video para dispositivos portátiles y se espera que debuten más adelante este año.
En la conferencia de la semana que viene, los investigadores de Intel también presentarán estudios sobre chips que probablemente lleguen al mercado de aqui a entre tres y cinco años, dice Soumyanath Krishnamurthy, un socio de Intel. Una ponencia detalla un SoC que tiene un tipo nuevo de radio digital inalámbrica que funciona con una gran variedad de estándares, incluso Wi-Fi, WiMax, y frecuencias de telefonía móvil. Krishnamurthy explica que uno de los problemas con este tipo de diseños de radio es producir una señal clara. Sin brindar detalles específicos, él dice que los investigadores de Intel hallaron un modo de aprovechar las variaciones ligeras en las técnicas de procesamiento del silicio para mejorar las señales de radio.
nIntel está estudiando otra radio SoC que funciona en el rango de los 60 giga hertzios, un rango para el cual todavía no existen estándares. En esta frecuencia, el dispositivo podría enviar y recibir datos inalámbricos a razón de hasta tres giga bits por segundo, comenta Krishnamurthy. Esto haría que la plataforma fuera ideal para video en vivo de alta calidad, y sincronizar un grupo de ordenadores, teléfonos móviles y otros aparatos.
Otra ponencia que se presentará en la conferencia detalla un procesador de gráficos de bajo consumo para aplicarlo a dispositivos móviles. Procesa múltiples píxeles simultáneamente, algo de lo que hoy sólo son capaces los chips de alto consumo para elementos de escritorio. Krishnamurthy dice, “Queremos trasladar esa capacidad a los dispositivos móviles y que sean nuestra próxima generación de SoC”. Él agrega que las técnicas tradicionales no funcionan del todo bien con voltajes bajos, pero que los ingenieros manipularon el diseño para reducir espectacularmente el voltaje necesario.
Respecto del detector digital de temperatura en el chip, Krishnamurthy dice, “Quisieramos poder detectar lo que pasa en varios puntos de la placa”. Esto es importante porque ciertas partes del chip se calientan más rápidamente que otras. Un chip futuro podría ser lo suficientemente inteligente como para delegar algunas tareas a distintas partes del chip para que no padezca daños provenientes del calor.
Tom Halfhill, un analista de In-stat, una empresa de investigación, dice que no es sorprendente que Intel quiera ingresar al mercado de los ordenadores portátiles más pequeños con sus propias creaciones de SoC, dado lo que ha crecido en estos años. “Estás viendo una segunda generación de ordenadores personales: smart phones, netbooks, y estos dispositivos de Inte et móviles, ordenadores personales que llevas contigo”, dice. “Ese es el mercado del crecimiento del futuro, y ahí es dónde Intel tradicionalmente no ha brindado buenas soluciones”.
Halfill dice que Intel tendrá que alcanzar rápidamente a ARM, que es quien provee chips a la mayoría de quienes están en el mercado de los móviles. “Intel, en algunos casos, llegó tarde a la partida. ARM fue la primera que tuvo chips de bajo consumo embebidos”, dice él.
Pero Krishnamurthy se siente optimista respecto de las posibilidades que tiene Intel de llegar al primer lugar. “No vemos obstáculos que detengan nuestra llegada a la meta”, concluye.