En consecuencia, sólo los fabricantes de más volumen de procesadores--como Samsung e Intel-- siguen siendo los únicos propietarios y operadores de fábricas de última generación.
Los otros fabricantes de microprocesadores o bien producen chips de menor rendimiento usando técnicas de fabricación más antiguas y baratas o subcontratan la fabricación a empresas especializadas en la operación de plantas de semiconductores, como GlobalFoundries (nacida de AMD el año pasado) y la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Estas fundiciones agregan órdenes de alto volumen de varios clientes para mantener las líneas de producción en marcha. GlobalFoundries, con más de 2 mil millones de dólares en ingresos anuales, espera ampliar su capacidad de producción anual a 3,8 millones de obleas para el año 2014; cada oblea constituirá cientos de chips.
Los chips de producción en masa más avanzados se fabrican con circuitos integrados cuyos dispositivos más pequeños hacen aproximadamente 32 nanómetros de ancho. La próxima generación, con dispositivos de 28 nanómetros, llegará a finales de este año, y los procesadores de 22 y hasta 20 nanómetros se encuentran "bien entrado el camino de desarrollo", afirma Ana Hunter, vicepresidente de servicios de fundición de Samsung en Estados Unidos. Estos dispositivos más pequeños significan que el incremento constante en el rendimiento de los procesadores que se ha hecho habitual en los últimos 40 años se puede esperar que continúe. La Ley de Moore -la predicción de que el número de transistores en un chip se duplicará cada 24 meses- seguirá cumpliéndose por lo menos durante los próximos años.
Sin embargo, a medida que los elementos en un chip se hacen más pequeños, el diseño de los procesadores es cada vez más difícil. Todo esto significa que los costes de I + D están aumentando rápidamente. En 2009, alrededor de 30 mil millones de dólares, o el 17 por ciento de los ingresos, se dedicó a I + D en toda la industria --un aumento del 40 por ciento respecto a 1999. Las Fabs son también cada vez más caras; en 1999, una fab de última generación costaba aproximadamente 2 mil millones de dólares.
Los fabricantes de microprocesadores están intentando contener los gastos con amplias colaboraciones. IBM, - GlobalFoundries, STMicroelectronics, Toshiba, NEC, Infineon, y Samsung están trabajando juntos en el desarrollo de procesos de fabricación de alto volumen adecuados para los chips de próxima generación. Si el cambio hacia las fundiciones multicliente y la reducción de costes de I + D permitirán que la ley de Moore continúe en la próxima década es algo que nadie sabe. Al final, la limitación más grande en la tecnología de chips de silicio podría no ser las leyes de la física, sino las de la economía.