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02.08

COVER STORY

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IA y nuevos materiales para revivir los chips y la ley de Moore

DARPA acaba de anunciar los primeros proyectos que se beneficiarán de su iniciativa ERI para el resurgimiento de la industria electrónica de EE. UU. Uno espera automatizar el diseño de chips con inteligencia artificial y otro intentará mejorar la integración de la potencia computacional y la memoria

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