Problema: Los microprocesadores complejos, como los que responsables de la conducción autónoma y la inteligencia artificial, pueden sobrecalentarse y apagarse. Y cuando esto pasa, la culpa suele ser de un componente interno de tamaño nanométrico. Durante décadas, ningún diseñador de chips fue capaz de encontrar una forma de medir las temperaturas a la escala de piezas tan minúsculas.

Solución: El investigador de IBM Research en Zúrich (Suiza) Fabian Menges ha inventado una sonda de inspección que mide los cambios en la resistencia térmica y las variaciones en la velocidad a la que fluye el calor a través de una superficie. Gracias a ella, es posible determinar la temperatura de estructuras inferiores 10 nanómetros. Esto permitirá que los fabricantes de chips presenten mejores diseños para disipar el calor.

Por Russ Juskalian